锯片的位置固定不牢，以及直径过大造成的，通常可采取异型胶合板压平后再锯边，停机检查锯片位置及时调整及更换锯片等方法加以改进。
如果出现夹据或烧锯的现象，主要是由于裁边时进料速度太快，锯片锯齿发抖太窄，齿槽开的太小、太浅等等，对此可通过调整进料速度，换、修锯齿，检查平行度及选用合适蒸煮软化等措施进行改进。
大功率功放 - 基材：陶瓷+fr-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+fr-4板材混合层压，附铜基压结.
高频多层板 - 基材：ptfe，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。
绿色产品 - 基材：fr-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。
高频、高tg器件 - 基材：bt，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。
嵌入式系统 - 基材：fr-4，层数：8层，耐压力立铺特厚板定制，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。
dcdc，电源模块 - 基材：高tg厚铜箔、fr-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3oz（105um），盲埋孔技术，大电流输出。
高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。
光电转换模块 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。
背板 - 基材：fr-4，层数：20层，板厚：6.0mm，耐压力立铺特厚板，外层铜厚：1/1盎司（oz），表面处理：沉金。
微型模块 - 基材：fr-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。
通信 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多bga阻抗控制。
数据采集 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：bga、阻抗控制。耐压力立铺特厚板
我们依据异型包装板举个例子，因为很多人都认为异型包装板都是非常漂亮的，光鲜亮丽多姿多彩的，其实大家都不知道有很多自然的气息也是---看的，大自然赋予我们的---就是“自然”，作为包装板来说一直都是比较---的去保持着原木的天然姿态，耐压力立铺特厚板，纹理以及外观都是非常自然的，在保持着真实的自我价值，为我们的生活增加了很多舒适的色彩。
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