山东耐压力异形包装板-泰运板材厂-耐压力异形包装板哪里有

大功率功放 - 基材：陶瓷+fr-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+fr-4板材混合层压，山东耐压力异形包装板，附铜基压结.

高频多层板 - 基材：ptfe，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。

绿色产品 - 基材：fr-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。

高频、高tg器件 - 基材：bt，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。

嵌入式系统 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。

dcdc，电源模块 - 基材：高tg厚铜箔、fr-4板材，尺寸：58mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3oz（105um），盲埋孔技术，大电流输出。

高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。

光电转换模块 - 基材：陶瓷+fr-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。

背板 - 基材：fr-4，层数：20层，板厚：6.0mm，耐压力异形包装板哪里有，外层铜厚：1/1盎司（oz），表面处理：沉金。

微型模块 - 基材：fr-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，耐压力异形包装板，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。

通信 - 基材：fr-4，层数：8层，耐压力异形包装板生产定做，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多bga阻抗控制。

数据采集 - 基材：fr-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：bga、阻抗控制。耐压力异形包装板

异型包装板厂家在制作的过程中，如果操作不当的话，很有可能会出现透胶的问题，下面我们就了解一下这方面的知识。

一般造成异型包装板透胶问的原因是胶液太稀或涂胶量过大，陈化时间过短；热压的温度过高或压力过大等。而对此就要求提高单板的，选择---的胶液，涂胶的方法和用度要适中，热压温度要掌握好，避免异型包装板出现损坏。